🔹 什麼是 TGV？

TGV (Through Glass Via, 穿透玻璃通孔) 是一種先進封裝與互連技術，透過在玻璃基板中加工微小通孔並填入導電材料，實現高密度電性連接。玻璃具有低熱膨脹係數 (CTE)、優異的電絕緣性與光學透明性，因此成為半導體先進封裝與光電產業的重要材料。

👉 適用於 5G / AI 晶片封裝、MEMS 感測器、光通訊、微流體晶片 等高階應用。

🔹 TGV 技術特點

• 超高精度微孔：孔徑可達 10 μm 以下，Pitch < 50 μm。
• 低損耗介質：玻璃材料提供低介電常數與低 RF 損耗。
• 優異散熱性能：玻璃導熱佳，可整合金屬散熱結構。
• 高光學特性：適合應用於光學元件、AR/VR、光通訊模組。
• 高可靠度：熱穩定性佳，耐高溫、高壓環境。

🔹 TGV 製程

1. 玻璃基板
2. 雷射/化學蝕刻微孔
3. 導電材料填充 (Cu)
4. 電路整合 & 封裝

🔹 TGV 的應用領域

• 半導體先進封裝：高頻高速傳輸 (5G/AI/HPC)
• 光電應用：AR/VR、光通訊模組
• MEMS/感測器：小型化與高性能
• 微流體晶片：精密生醫檢測
• 散熱技術：玻璃結合金屬散熱結構

🔹 TGV 的未來價值

隨著 AI、5G、高速運算 (HPC) 與光電產業的持續發展，TGV 技術將成為先進封裝、光電整合及異質整合的重要關鍵。

 

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